长沙伟业科技

您当前的位置: 主页 > 汽车音响 >

采用 CSP 封装技术的手机主板芯片，减小体积，提高性能

采用 CSP 封装技术的手机主板芯片，减小体积，提高性能

购物车车轮可选择防油污耐化学腐蚀高承重静音轮

购物车车轮可选择防油污耐化学腐蚀高承重静音轮

饺子机配套的防溢馅料盒，采用特殊密封设计，在机器运行过程中，能有效防止馅料溢出，保持工作区域整洁干净

饺子机配套的防溢馅料盒，采用特殊密封设计，在机器运行过程中，能有效防止馅料溢出，保持工作区域整洁干净

饺子机专用模具清洁剂，有效去除面团、馅料残留，不损伤模具表面，延长使用寿命

饺子机专用模具清洁剂，有效去除面团、馅料残留，不损伤模具表面，延长使用寿命

真空拌馅机，负压环境作业，减少馅料氧化，提升肉馅抱合力与口感，利于灌汤饺生产

真空拌馅机，负压环境作业，减少馅料氧化，提升肉馅抱合力与口感，利于灌汤饺生产

包子包装的自动化包装与防伪溯源一体化设备，完成包装和防伪溯源

包子包装的自动化包装与防伪溯源一体化设备，完成包装和防伪溯源